AMD는 마지막 세대 아키텍처를 사용하여 차세대 게임 노트북 칩을 공개합니다

AMD는 강력한 Ryzen 9 8945HX가 주도하는 게임 랩톱 용으로 설계된 Ryzen 8000 프로세서의 차세대 물결을 공개했습니다. 이 새로운 프로세서는 마지막 세대 Zen 4 아키텍처를 기반으로했지만 게이머에게 강력한 성능을 제공 할 것을 약속합니다. 올해 초에 도입 된 Ryzen AI 300 시리즈 칩과 달리 Ryzen 8000 시리즈는 최신 Zen 5 아키텍처를 활용하지 않습니다.

AMD는 고성능 게임 노트북을 위해 맞춤형 4 개의 새로운 프로세서를 출시 할 예정입니다. 플래그십 모델 인 Ryzen 9 8945HX는 16 개의 코어와 32 개의 스레드를 자랑하며, 부스트 시계는 최대 5.4GHz에 도달합니다. 다른 한편으로, Ryzen 7 8745hx에는 8 개의 코어, 16 개의 스레드 및 5.1GHz의 부스트 시계가 장착되어 있습니다. 이 새로운 칩은 AMD Ryzen 9 7945HX와 같은 전임자와 매우 유사한 사양을 공유하며, 여기에는 16 개의 코어와 5.4GHz 부스트 시계가 80MB의 캐시와 함께 제공됩니다.

이 프로세서는 고급 게임 랩톱에서 사용할 수있는 가장 빠른 그래픽 칩과 페어링되도록 설계되었습니다. 올해 초 검토 한 Nvidia Geforce RTX 5090 모바일은 최신 Zen 5 아키텍처를 사용 했음에도 불구하고 하위 전력 AMD Ryzen AI HX 370 프로세서와 결합했을 때 과제에 직면했습니다. 대조적으로, Ryzen 9 8945HX는 55W에서 75W 범위의 구성 가능한 TDP를 제공하여 상당한 성능 향상을 약속합니다. 동일한 전력 예산을 가진 Zen 5 칩은 훨씬 더 큰 성능을 제공 할 것이지만, Ryzen 9 8945hx는 여전히 게임 경험을 향상시키기위한 것입니다.

AMD의 최신 프로세서를 예상하여 게임 노트북 구매를하고 있다면이 새로운 칩이 앞으로 몇 달 안에 고급 게임 랩톱에 통합 될 것으로 예상됩니다. 아래에서는 새로운 Ryzen 8000 시리즈 칩의 사양에 대해 자세히 설명했습니다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양

CPU 코어 : 16
스레드 : 32
부스트 시계 : 5.4GHz
통합 GPU : AMD Radeon 610M
GPU 코어 : 2
구성 가능한 TDP : 55W - 75W
총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양

CPU 코어 : 16
스레드 : 32
부스트 시계 : 5.3GHz
통합 GPU : AMD Radeon 610M
GPU 코어 : 2
구성 가능한 TDP : 55W - 75W
총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양

CPU 코어 : 12
스레드 : 24
부스트 시계 : 5.1GHz
통합 GPU : AMD Radeon 610M
GPU 코어 : 2
구성 가능한 TDP : 45W - 75W
총 캐시 : 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양

CPU 코어 : 8
스레드 : 16
부스트 시계 : 5.1GHz
통합 GPU : AMD Radeon 610M
GPU 코어 : 2
구성 가능한 TDP : 45W - 75W
총 캐시 : 40MB